一部手機(jī)最難攻關(guān)的就是芯片技術(shù)，而手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、AGERE、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、ST-NXP Wireless、ADI、TI、Qualcomm等。

當(dāng)然，除了5G處理器，5G射頻芯片也是手機(jī)核心技術(shù)之一，此前國(guó)產(chǎn)手機(jī)也要受限于美國(guó)日本等公司的供應(yīng)，國(guó)產(chǎn)廠商富滿微日前確認(rèn)，他們研發(fā)的5G射頻芯片可以用于所有主流手機(jī)。

但前不久，富滿微在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司5G射頻芯片產(chǎn)品可用于所有主流手機(jī)及模組平臺(tái)方案，從選取工藝到設(shè)計(jì)水平均處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。

不過該公司依然沒有透露他們的5G射頻芯片具體都有哪些廠商采購(gòu)或者使用中。

據(jù)悉，射頻芯片是指將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器（PA：Power Amplifier）、低噪聲放大器（LNA：Low Noise Amplifier）、天線開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

在5G射頻芯片中，除了富滿微之外，國(guó)內(nèi)的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關(guān)技術(shù)，并進(jìn)入生產(chǎn)階段，但總體份額依然太小。

此外，高通也是重要的5G射頻技術(shù)廠商，蘋果也在自研5G射頻芯片，華為旗下的海思半導(dǎo)體近年來也在自研5G射頻芯片，這是華為無法做5G手機(jī)的關(guān)鍵原因之一。

另外5G微基站射頻芯片也很重要。

中國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片YD9601，2020年在南京宇都通訊科技有限公司經(jīng)過自主研發(fā)流片成功，正在進(jìn)行封裝測(cè)試。

YD9601不光覆蓋700MHz廣電頻段，也兼容了工信部2020年2月初剛剛頒發(fā)許可的3.3-3.4GHz的電信/聯(lián)通/廣電共享室內(nèi)頻段，可以說是為5G時(shí)代室內(nèi)共享微基站量身定做的芯片。

2020年3月，中國(guó)首個(gè)5G微基站射頻芯片產(chǎn)品已經(jīng)由南京宇都科技有限公司自主研發(fā)流片成功。

所以，中國(guó)的芯片自主化日程越來越近，相信不久的將來，國(guó)產(chǎn)科技水平一定會(huì)引領(lǐng)世界科技的發(fā)展！

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