聯(lián)發(fā)科cpu用的是什么構(gòu)架
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聯(lián)發(fā)科使用高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑥牡偷礁呖梢苑譃镾1、S2、S3、S4四個(gè)檔次，其中S1主要針對(duì)千元級(jí)入門(mén)智能手機(jī)，效能較差。S2針對(duì)中端單核手機(jī)，S3為普通的雙核手機(jī)而開(kāi)發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強(qiáng)大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機(jī)，其雙核處理器能達(dá)到A9架構(gòu)四核處理器的性能，并且能夠達(dá)到A15架構(gòu)90%的性能。
導(dǎo)讀聯(lián)發(fā)科使用高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑥牡偷礁呖梢苑譃镾1、S2、S3、S4四個(gè)檔次，其中S1主要針對(duì)千元級(jí)入門(mén)智能手機(jī)，效能較差。S2針對(duì)中端單核手機(jī)，S3為普通的雙核手機(jī)而開(kāi)發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強(qiáng)大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機(jī)，其雙核處理器能達(dá)到A9架構(gòu)四核處理器的性能，并且能夠達(dá)到A15架構(gòu)90%的性能。
聯(lián)發(fā)科使用高通驍龍?zhí)幚砥鳎瑥牡偷礁呖梢苑譃镾1、S2、S3、S4四個(gè)檔次，其中S1主要針對(duì)千元級(jí)入門(mén)智能手機(jī)，效能較差；S2針對(duì)中端單核手機(jī)，S3為普通的雙核手機(jī)而開(kāi)發(fā)，而S4是高通下一代處理器，采用了全新的“Krait”架構(gòu)和28納米工藝制程，性能極為強(qiáng)大，主要應(yīng)用于高端多核心智能手機(jī)，其雙核處理器能達(dá)到A9架構(gòu)四核處理器的性能，并且能夠達(dá)到A15架構(gòu)90%的性能。
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