榮耀V8特點(diǎn)。1、外觀方面：機(jī)身厚度7、75毫米，機(jī)身背面采用了3D鉆切亮邊設(shè)計(jì)和高科技的噴涂技術(shù)，結(jié)合氟化液防水技術(shù)。2、性能：搭載華為自主研發(fā)的麒麟955八核處理器，配備4GB大內(nèi)存。3、拍照：前置800萬(wàn)像素和后置雙1200萬(wàn)像素平行鏡頭，采用黑白、彩色雙傳感器。主攝像頭支持激光對(duì)焦與反差對(duì)焦兩種對(duì)焦方式，不支持OIS光學(xué)防抖技術(shù)。小米5特點(diǎn)。1、外觀方面：鋁合金中框和玻璃材質(zhì)機(jī)身結(jié)構(gòu)，正面指紋Home鍵，機(jī)身厚度7、25毫米。2、性能：搭載高通曉龍820四核處理器，3GB內(nèi)存。3、拍照：前置400萬(wàn)像素和后置1600萬(wàn)像素雙攝像頭，主攝像頭支持PDAF相位對(duì)焦且配備4軸光學(xué)防抖。

榮耀V8特點(diǎn)。1、外觀方面：機(jī)身厚度7、75毫米，機(jī)身背面采用了3D鉆切亮邊設(shè)計(jì)和高科技的噴涂技術(shù)，結(jié)合氟化液防水技術(shù)。2、性能：搭載華為自主研發(fā)的麒麟955八核處理器，配備4GB大內(nèi)存。3、拍照：前置800萬(wàn)像素和后置雙1200萬(wàn)像素平行鏡頭，采用黑白、彩色雙傳感器。主攝像頭支持激光對(duì)焦與反差對(duì)焦兩種對(duì)焦方式，不支持OIS光學(xué)防抖技術(shù)。小米5特點(diǎn)。1、外觀方面：鋁合金中框和玻璃材質(zhì)機(jī)身結(jié)構(gòu)，正面指紋Home鍵，機(jī)身厚度7、25毫米。2、性能：搭載高通曉龍820四核處理器，3GB內(nèi)存。3、拍照：前置400萬(wàn)像素和后置1600萬(wàn)像素雙攝像頭，主攝像頭支持PDAF相位對(duì)焦且配備4軸光學(xué)防抖。