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科技
bga封裝有更大的存儲(chǔ)量的優(yōu)點(diǎn)。BGA技術(shù)最大的好處是體積小，其封裝面積只有芯片面積的1．2倍左右。采用BGA封裝技術(shù)bga返修臺(tái)的內(nèi)存產(chǎn)品以相同容量比價(jià)，體積只有其他封裝的三分之一。更高的電性能：BGA封裝內(nèi)存的引腳是由芯片中心方向引出的，這有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)的衰減便隨之減少。芯片的抗干擾、抗噪性能也大大提高。
